安徽新闻4月30日电 “智造芯纪元”新一代智能芯片设计创新论坛29日在合肥举办，高校学者、业内专家等代表共同探讨人工智能在芯片设计中的实际应用。

　　本次活动由合肥市发展和改革委员会、科大硅谷服务平台(安徽)有限公司指导。论坛上，伴芯科技分享了“芯片设计智能体超级工厂”方案，用人工智能技术给芯片设计“提速增效”，让原本复杂的芯片设计流程变得更高效、更可靠。

　　伴芯科技创始人朱允山博士介绍，现在很多芯片企业想用上AI，但总会遇到不少难题：比如AI偶尔会给出错误设计建议、芯片的性能、功耗和面积难以达到理想标准、传统设计流程很难切换到AI模式，以及行业经验积累起来太慢。

　　“我们打造了‘超级工程师’理念和智能体超级工厂平台，把人工智能语言模型、专业设计技能和芯片设计工具深度结合，既能避免AI出错，还能让芯片设计的核心流程效率提升让工程师借助AI变得更高效。”朱允山说

　　合肥已经形成了从芯片设计、制造到封测的完整产业链，正全力打造世界级“芯屏”产业高地。(完)

责任编辑：张俊